特許

J-GLOBAL ID：200903060118902708

電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法

発明者： 中村 恒 ,  ▲吉▼田 昭雄 ,  潮 憲樹 ,  栗林 孝志 ,  山添 敏博 ,  柿木 良昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161904
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349217
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 地球環境に優しく電子部品の外部端子とプリント配線板の回路パターンとの接合の信頼性を向上した電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 最外層にSn-Cu合金層を有するリード線4を備えた第1の電子部品3および最外層にSn-Cu合金層を有する外部端子7を備えた第2の電子部品6を、プリント配線板1の所望の回路パターン2に、Sn-Cu共晶合金層8により電気的に接続するものである。

請求項（抜粋）：

電子部品本体と、この電子部品から導出された外部接続端子と、この外部接続端子の表面に設けられたSn-Cu合金層とからなる電子部品。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

H01L 23/50 D ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 506 A ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (12件)：

5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC02 ,  5E319BB01 ,  5E319CC23 ,  5E319GG20 ,  5F067AA13 ,  5F067AB02 ,  5F067DC12