特許
J-GLOBAL ID：200903060122967237
通気孔を有する電子機器筐体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221478
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064549
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 電子機器筐体の狭い筐体内に配される発熱部品の冷却をおこなう。【解決手段】 狭い筐体内でも空気が流れるように、回路基板に設けられた通気孔5aと対応させて電子機器筐体の底板、天板に通気孔(5b、5c)を設ける。【効果】 通気孔を通して筐体の外側から空気を取り入れ、空気の流れを作ることで電子部品を効果的に冷却する。
請求項（抜粋）：
発熱部品を配置した回路基板と、この回路基板を収納する筐体とからなり、前記電子機器において、この筐体の底板に設けられた第一の通気孔と、前記回路基板に設けられた第二の通気孔と、前記発熱部品によって加熱されたこの筐体内の空気をこの筐体外に放出する前記筐体天板に設けられた第三の通気孔とを形成して、前記底板より取り込んだ外気を前記発熱部品に当てて前記天板より放出することを特徴とする電子機器筐体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 5/00 A
, H01L 21/283
