特許

J-GLOBAL ID：200903060123168117

四弗化エチレン樹脂多孔質体とその製造方法

発明者： 金澤 進一 ,  宇野 敦史
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249895
公開番号（公開出願番号）：特開平7-082399
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 多孔質構造や柔軟性を損なうことなく、引裂強度や引張強度が改善されたPTFE多孔質体とその製造方法を提供すること。【構成】 四弗化エチレン樹脂多孔質体の少なくとも一面に、結節間距離の収縮により形成された結節凝集部(A)と、該結節凝集部(A)よりも結節間距離が長い結節非凝集部(B)とが形成され、かつ、該結節凝集部(A)は、一体的に連結されて、個々に分断された多数の結節非凝集部(B)のまわりを囲む形状の連続模様を形成している四弗化エチレン樹脂多孔質体。上記四弗化エチレン樹脂多孔質体を熱処理延伸により製造する方法。

請求項（抜粋）：

繊維と該繊維によって互いに連結された結節とからなる微細繊維状組織を有する四弗化エチレン樹脂多孔質体において、該多孔質体の少なくとも一面に、結節間距離の収縮により形成された結節凝集部(A)と、該結節凝集部(A)よりも結節間距離が長い結節非凝集部(B)とが形成され、かつ、該結節凝集部(A)は、一体的に連結されて、個々に分断された多数の結節非凝集部(B)のまわりを囲む形状の連続模様を形成していることを特徴とする四弗化エチレン樹脂多孔質体。

IPC (5件)：

C08J 9/00 CEW ,  B29C 55/18 ,  B29D 7/00 ,  B29K 27:12 ,  C08L 27:18