特許
J-GLOBAL ID:200903060124589590

フラットケーブルとプリント基板の接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大和田 和美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-163200
公開番号(公開出願番号):特開2002-359019
出願日: 2001年05月30日
公開日(公表日): 2002年12月13日
要約:
【要約】【課題】 フラットケーブルとプリント基板の導体と接続構造を改良する。【解決手段】 フラットケーブルの導体露出部分と、該導体露出部分に連続する非導体露出部分とをプリント基板の絶縁基板上の端縁側に配置して、非導体露出部分を絶縁基板上に接着剤等により固着して機械的に固定する一方、フラットケーブルの露出させた導体を、プリント基板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、半田付け又は溶接して電気接合している。
請求項(抜粋):
電気接続箱または電気・電子回路モジュールの内部回路となるプリント基板と、上記電気接続箱または上記モジュールの内部回路または外部回路となるフラットケーブルとの接続構造であって、複数の導体の上下両面を絶縁樹脂フィルムで挟持しているFFC(フレキシブルフラットケーブル)、FPC(フレキシブルプリント基板)からなるフラットケーブルの端末の絶縁樹脂フィルムを剥離して、平行配置した複数の導体を露出させ、上記フラットケーブルの導体露出部分と、該導体露出部分に連続する非導体露出部分とを上記プリント基板の絶縁基板上の端縁側に配置して、上記非導体露出部分を絶縁基板上に固着している一方、上記フラットケーブルの露出させた導体は、プリント基板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、半田付け又は溶接して電気接合していること特徴とするフラットケーブルとプリント基板の接続構造。
IPC (2件):
H01R 12/06 ,  H05K 1/14
FI (2件):
H05K 1/14 C ,  H01R 9/09 C
Fターム (19件):
5E077BB05 ,  5E077BB31 ,  5E077BB38 ,  5E077CC06 ,  5E077DD01 ,  5E077DD04 ,  5E077HH10 ,  5E077JJ24 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD12 ,  5E344DD02 ,  5E344DD10 ,  5E344DD16 ,  5E344EE17 ,  5E344EE21

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