特許
J-GLOBAL ID:200903060124948485
銅箔の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-065793
公開番号(公開出願番号):特開平6-269807
出願日: 1993年03月25日
公開日(公表日): 1994年09月27日
要約:
【要約】【目的】 フレキシブルプリント配線板用に適した、銅箔の製造方法を提供する。【構成】 180°C雰囲気中の伸び率が20〜40%の電解銅箔を圧下率40〜80%で冷間圧延することを特徴とする銅箔の製造方法。
請求項(抜粋):
180°C雰囲気中の伸び率が20〜40%の電解銅箔を圧下率40〜80%で冷間圧延することを特徴とする銅箔の製造方法。
IPC (2件):
引用特許:
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