特許
J-GLOBAL ID：200903060128355721
マルチチップ型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251202
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098140
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は全ての半導体チップの高さを揃えることなく、高さの異なるチップを一括して、一平板の放熱部材に確実に密着させて、放熱効果及び電気的導通を上げるとともに機械的圧接のためチップリペアをも簡便に行うことのできるマルチチップ型半導体装置を提供するにある。【解決手段】本発明は、半導体チップの熱を放熱部材を介して放熱する構造を有するマルチチップ型半導体装置において、前記半導体チップと放熱部材との間に、多重構造弾性体を介在させて前記半導体チップと放熱部材とを接続したことを特徴とするマルチチップ型半導体装置にある。
請求項（抜粋）：
半導体チップの熱を放熱部材を介して放熱する構造を有するマルチチップ型半導体装置において、前記半導体チップと放熱部材との間に、多重構造弾性体を介在させて前記半導体チップと放熱部材とを接続したことを特徴とするマルチチップ型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
