特許

J-GLOBAL ID：200903060130495859

多層印刷回路基板の製造方法

発明者： 東 圭二 ,  栗原 正樹 ,  山中 正雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-220019
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063361
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【構成】 2枚以上の印刷回路基板の位置を正しく合わせた状態で印刷回路基板の周辺部を縫合し、更に接着剤をその縫合箇所に滴下硬化させて固定した後、縫合及び接着剤で固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び/または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造する方法。【効果】 従来の方法に較べて、内層材間の位置ずれが非常に小さく、かつ生産性の高い多層印刷回路基板を容易に得ることができる。

請求項（抜粋）：

内層材として予め回路パターンを形成した2枚以上の印刷回路基板の各々の印刷回路基板間に樹脂含浸基材を挟み、更に最外層となる印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び/または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造するに際し、予め回路パターンを形成した内層材の各層間の印刷回路の位置を正しく合わせた状態で印刷回路基板の周辺部を糸で縫合し、更に接着剤をその縫合箇所に滴下硬化させて、固定した後、この縫合固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び/または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造する方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B32B 7/08 ,  B32B 31/04 ,  B32B 31/12