特許
J-GLOBAL ID：200903060131087665
基板熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-070104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274026
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 基板熱処理装置に電力を供給するための電力供給部の最大供給電力量を低減する。【解決手段】 基板Wを加熱処理する加熱処理部1と基板Wを冷却処理する冷却処理部2とを備え、加熱処理部1及び冷却処理部2に電力が供給されて温度制御されるように構成された基板熱処理装置において、相前後して行う加熱処理と冷却処理とに用いる加熱処理部1と冷却処理部2とに共通の電力供給部3から温度制御用の電力を供給するように構成し、基板搬送装置5はこの電力供給部3から電力が供給される加熱処理部1と冷却処理部2とのいずれか一方の熱処理部1または2でのみ基板Wが熱処理されるように、これら加熱処理部1と冷却処理部2とに基板Wを搬送する。
請求項（抜粋）：
基板を加熱処理する加熱処理部と基板を冷却処理する冷却処理部とを備え、前記加熱処理部及び前記冷却処理部に電力が供給されて温度制御されるように構成された基板熱処理装置において、相前後して行う加熱処理と冷却処理とに用いる加熱処理部と冷却処理部とに共通の電力供給部から温度制御用の電力を供給するように構成し、前記電力供給部から電力が供給される加熱処理部と冷却処理部とのいずれか一方の熱処理部でのみ基板が熱処理されるように、これら加熱処理部と冷却処理部とに基板を搬送する基板搬送手段を備えたことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 567
, G03F 7/38
