特許

J-GLOBAL ID：200903060132029790

電子機器の筺体におけるシールド構造

発明者： ▲高▼橋 勉 ,  山地 宏 ,  佐藤 尚 ,  馬込 利一 ,  本郷 知之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155338
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347492
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【目的】 通信装置等の電子機器における新規な電磁シールド構造に関し、透明樹脂板等を筺体の前面の保護のために使用した場合にも、電磁シールド効果の損なわれない筺体のシールド構造を提供することを目的とする。【構成】 複数のスライド・イン・ユニットを金属製の筺体の前面開口を通じて筺体内に並列・収容して構成された通信装置等の電子機器において、中間層として導電性を有するメッシュ(6)を内蔵した透明樹脂製のカバー(2)によって筺体の前記前面開口を実質的に密閉被覆し、該カバー(2)の所定箇所に前記導電性メッシュ(6)を突き破ってねじ孔(10,22)を穿設し、該ねじ孔(10,22)に螺入した導電性のタッピンねじ(14,23)トの先端を前記カバー(2)の表面に露出させ、前記タッピンねじの露出先端(14a,23a)を介して前記導電性メッシュ(6)を筺体(1)に導通させる。

請求項（抜粋）：

複数のスライド・イン・ユニットを金属製の筺体の前面開口を通じて筺体内に並列・収容して構成された通信装置等の電子機器において、中間層として導電性を有するメッシュ(6)を内蔵した透明樹脂製のカバー(2)によって筺体の前記前面開口を実質的に密閉被覆し、該カバー(2)の所定箇所に前記導電性メッシュ(6)を突き破ってねじ孔(10,22)を穿設し、該ねじ孔(10,22)に螺入した導電性のタッピンねじ(14,23)の先端を前記カバー(2)の表面に露出させ、前記タッピンねじの露出先端(14a,23a)を介して前記導電性メッシュ(6)を筺体(1)に導通させたことを特徴とする電子機器の筺体におけるシールド構造。