特許

J-GLOBAL ID：200903060142229127

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 前佛 伸一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034505
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226563
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】 金型汚れが少なく、離型性、耐湿性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスをウレタン化させたものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスと酸化ポリエチレンワックスをウレタン化させたものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 75:04

FI (9件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Z ,  C08L 63/00 ,  C08L 75:04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (93件)：

4H017AA04 ,  4H017AA31 ,  4H017AB03 ,  4H017AB07 ,  4H017AB08 ,  4H017AB17 ,  4H017AC16 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002AE033 ,  4J002BB284 ,  4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD171 ,  4J002CD201 ,  4J002CK053 ,  4J002CK054 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN026 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EW136 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002FD163 ,  4J002FD164 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J034BA07 ,  4J034DA01 ,  4J034DA05 ,  4J034DB03 ,  4J034DC50 ,  4J034DP06 ,  4J034DP12 ,  4J034EA18 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC61 ,  4J034HC73 ,  4J034RA14 ,  4J036AA01 ,  4J036AB16 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB10 ,  4J036FB18 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09