特許
J-GLOBAL ID：200903060146358886
セラミックパッケージ集合体及びその分割方法並びにセラミックパッケージの組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101492
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310821
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 多量のバリやカケが発生することがないセラミックパッケージ集合体及びその分割方法を提供する。【構成】 シート状の積層セラミック基板10に複数の独立したパッケージ部12、14、16、18が形成され、各パッケージ部12、14、16、18の境界部20に、素子が搭載される表面側から掘られた表面側溝20aと、裏面側から掘られた裏面側溝20bからなる分割溝が形成され、裏面側溝20bの溝深さの方が表面側溝20aの溝深さよりも深くなるように形成されている.境界部20の表面側溝20aを拡げるような力を加えることにより、境界部20を破壊し、個々のパッケージ部12,14,16,18に分割する。
請求項（抜粋）：
シート状の積層セラミック基板に複数の独立したパッケージ部を形成したセラミックパッケージ集合体において、前記複数のパッケージ部の境界部には、前記パッケージ部の素子が搭載される表面側から掘られた表面側溝と、前記パッケージ部の裏面側から掘られた裏面側溝からなる分割溝が形成され、前記裏面側溝の溝深さの方が前記表面側溝の溝深さよりも深くなるように形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ集合体。
IPC (2件)：
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