低膨張/高多孔度/高強度コージエライト体及び方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柳田征史 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-503408
公開番号（公開出願番号）：特表2003-502261
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2003年01月21日
要約：

【要約】平均線熱膨張係数(25〜800°C)が約5.0×10-7/°Cより小さく、総多孔度が20%から約30%範囲にある焼結セラミック。焼結セラミック品はさらに、細孔の少なくとも約86%が約2μmより小さい細孔寸法をもつような細孔寸法分布を示す。最後に、セラミック品は概ね細長い形状を示す細孔をともなう相互連結された細孔構造をもつ。すなわち、細孔は長軸がウエブ面に優先配向されている。発明は、初めに、中央粒度値が約2μmより小さく、好ましくはタルクの形状指数が約0.75より大きい板状タルクを含むコージエライト形成無機物粉末バッチを配合して可塑化する工程を含む、焼結コージエライトセラミック品を作成するための方法にも関する。バッチはさらに、比表面積が50m2/gより大きい分散性Al2O3形成源と、それぞれが5μmより小さい中央粒度値を有する、カオリン、か焼カオリン、シリカ及びコランダムの内の1つまたはそれ以上の成分からなる無機物粉末バッチ混合物を少なくとも4重量%含む。このようにして作成された可塑化粉末バッチは次いで、ハニカム押出ダイを通す押出しによりハニカム生地に成形され、ハニカム生地は、上述した特性を有する結晶化コージエライトセラミック品にハニカム生地を転換するに十分な温度及び時間をかけて、焼成される。

請求項（抜粋）：

押出成形焼成コージエライトセラミック品において、平均線熱膨張係数(25〜800°C)が約5.0×10-7/°Cより小さく、総多孔度が20%から約30%の範囲にあり、細孔の少なくとも約86%が約2μmより小さい細孔寸法をもつような細孔寸法分布を示すことを特徴とする焼成コージエライトセラミック品。

IPC (7件)：

C04B 35/195 , B01D 53/86 , B01J 35/04 301 , B01J 35/04 , B01J 35/10 301 , C04B 38/00 303 , F01N 3/28 301

FI (7件)：

B01J 35/04 301 N , B01J 35/04 301 P , B01J 35/10 301 F , C04B 38/00 303 Z , F01N 3/28 301 P , C04B 35/16 A , B01D 53/36 C

Fターム (43件)：

3G091AB01 , 3G091GA06 , 3G091GA20 , 3G091GB01X , 3G091GB10X , 3G091GB16X , 3G091GB17X , 3G091GB19X , 4D048BB02 , 4D048BB17 , 4G019FA01 , 4G019FA12 , 4G019FA13 , 4G030AA07 , 4G030AA36 , 4G030AA37 , 4G030BA23 , 4G030BA24 , 4G030BA34 , 4G030CA02 , 4G030CA04 , 4G030CA09 , 4G030CA10 , 4G030GA09 , 4G030GA14 , 4G030GA16 , 4G030GA17 , 4G030GA21 , 4G030GA27 , 4G030HA05 , 4G030HA08 , 4G030HA25 , 4G069AA01 , 4G069AA08 , 4G069CA03 , 4G069DA06 , 4G069EA19 , 4G069EC18X , 4G069EC18Y , 4G069EC27 , 4G069ED03 , 4G069FA01 , 4G069FB67

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開昭62-182158

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