ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347877
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198337
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法を提供する。【解決手段】研磨ヘッド130は、第1気体出入り口134a及び第2気体出入り口134bを有するキャリア134と、リテーナリング140と、サポータ150と、メンブレン170とを含む。サポータ150は上面152、底面154、第1ホール156、第2ホール158及び第1チャンバ160を含み、上面152はキャリア134と共に第2チャンバ136を形成し、第2チャンバ136は第2気体出入り口134bと連通し、第2ホール158は底面154に形成され第2チャンバ136と連通し、第1チャンバ160は第1気体出入り口134aと連通し、第1ホール156は底面154に形成され第1チャンバ160と連通し、底面154はエッジ部位155を備え、メンブレン170は第1ホール156に対応する第3ホール172を有し底面154を囲むように固定される。

請求項（抜粋）：

上部面の上に研磨パッドが装着されている支持部と、ウェーハを研磨するために前記支持部の研磨パッドの上に設けられている研磨ヘッドとを備え、前記研磨ヘッドは、さら形のキャリアと、前記キャリアの下端に設置されたリテーナリングと、前記キャリアの内部に設置され第1チャンバ及び第2チャンバを相互に隔離して提供するサポータと、前記サポータの表面から分離可能に前記サポータの表面を被覆するメンブレンとを有し、前記サポータの前記表面は平らであり、前記サポータの前記表面の上には前記第1チャンバと連通する複数の第1ホールと前記第2チャンバと連通する複数の第2ホールとが形成され、前記メンブレンは前記第1ホールに各々対応する複数の第3ホールを有することを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (4件)：

H01L 21/304 622 H , H01L 21/304 622 K , B24B 37/00 B , B24B 37/04 H

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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