特許

J-GLOBAL ID：200903060160463900

成膜装置

発明者： 折付 良二 ,  鳥塚 武美 ,  青木 大也 ,  村松 文雄 ,  竹田 智彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  国際電気株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339489
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152215
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】成膜装置の設置床面積を低減すると共に、成膜装置の構成を簡略化する。【構成】設置床面に対して垂直に複数の成膜チャンバー2-1〜2-4を積層し、積層した各成膜チャンバー間を移動する基板搬送ロボット3-1を有する基板搬送室3を設けた。【効果】成膜装置の設置床面は、略々1つの成膜チャンバーが占拠する面積となり、設置面積が大幅に低減される。

請求項（抜粋）：

設置床面に対して垂直方向に積み重ねた複数の成膜チャンバーと、前記複数の成膜チャンバーの側面に設置した基板搬送室とを備えたことを特徴とする成膜装置。

IPC (6件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/46 ,  C30B 25/04 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/285