特許

J-GLOBAL ID：200903060161543827

ポリイミドフィルム、その製造方法および用途

発明者： 鵜原 賢治
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-165873
公開番号（公開出願番号）：特開2003-073473
出願日： 2002年06月06日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：

【要約】【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,BGAまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線板基材および太陽電池基板用に適用した場合に、高弾性率、耐アルカリエッチング性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板および太陽電池用基板を提供する。【解決手段】ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に1モル%以上ないし20モル%未満のジアミノベンズアニリド類及び80モル以上ないし99モル%未満のオキシジアニリン類からなるランダム又はブロック又は混交ポリアミド酸から製造され、熱膨張係数が10ppm/°C以上であるポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に1モル%以上20モル%未満のジアミノベンズアニリド類及び80モル%以上99モル%未満のオキシジアニリン類からなるポリアミド酸から製造され、熱膨張係数が10ppm以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (6件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  C08L 79:08

FI (6件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 A ,  C08L 79:08 Z ,  H01L 23/14 R

Fターム (33件)：

4F071AA60 ,  4F071AF10 ,  4F071AF20 ,  4F071AF21 ,  4F071AF61 ,  4F071AF62 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB31 ,  4J043RA05 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UB121 ,  4J043UB221 ,  4J043VA021 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA16 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50