特許
J-GLOBAL ID：200903060165825533
スルーホール配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048894
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263827
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 スルーホール接続安定性、スルーホール接着強度に優れたスルーホール接続配線板を提供する。【構成】 金属微粉末とバインダー樹脂からなる半田付け下地層が形成され、該半田付け下地層上に半田で被覆されたスルーホール接続を得るスルーホール配線板である。
請求項（抜粋）：
スルーホールにより導通接続を得るスルーホール配線板において、該スルーホール内周及びその周縁に金属微粉末とバインダー樹脂からなる半田付け下地層が形成され、該半田付け下地層上に半田で被覆がなされていることを特徴とするスルーホール配線板。
IPC (2件)：
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