特許
J-GLOBAL ID：200903060172233218
半導体実装用基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-221235
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037238
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】反り量の少ない多面付け半導体実装用基板の提供。【解決手段】絶縁シート1の表面に、導体3により複数個形成された所望形状の導体回路の周囲4辺に連続導体4を配置し、連続導体の一辺あたりに1個以上の幅0.05mm以上5mm以下で、長さの合計が連続導体幅の1/2以上の切り欠き5を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁シートとその表面に複数個形成された所望形状の導体回路からなる半導体実装基板において、複数個形成された所望形状の導体回路の周囲4辺に配置された連続導体を有し、かつ連続導体の一辺あたり1個以上の幅0.05mm以上5mm以下で、長さの合計が連続導体幅の1/2以上の切り欠きを設けたことを特徴とする半導体実装用基板。
Fターム (7件)：
5F067AA01
, 5F067AA11
, 5F067AB03
, 5F067AB04
, 5F067CC03
, 5F067CC08
, 5F067DA05
