特許
J-GLOBAL ID：200903060173847716
電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-151406
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327228
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント配線板の実装密度の向上や、小型化を目指すとともに、実装される電子回路部品の長寿命化を図る。【構成】 2層以上の導体回路層を有する多層プリント配線板であって、内層導体回路に電子回路部品が実装されてなる。
請求項（抜粋）：
内層導体回路上に無電解めっき用接着剤層が形成され、かつ前記無電解めっき用接着剤層上には導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、前記内層導体回路に電子回路部品が実装されてなることを特徴とする電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板。
引用特許：
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