半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-077587
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345009
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)赤リンを主成分とするコア材に熱可塑性樹脂及び/又は熱硬化性樹脂を被覆してなるマイクロカプセル型難燃剤、(D)モリブデン化合物、(E)無機充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】ハロゲン化エポキシ樹脂、三酸化アンチモンを含有せず、高度な難燃性、信頼性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された半導体装置を提供する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)赤リンを主成分とするコア材に熱可塑性樹脂及び/又は熱硬化性樹脂を被覆してなるマイクロカプセル型難燃剤、(D)モリブデン化合物、(E)無機充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 ZAB , C08K 3/00 , C08K 3/02 , C08K 3/24 , C08K 9/02 , C08K 9/10 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 ZAB , C08K 3/00 , C08K 3/02 , C08K 3/24 , C08K 9/02 , C08K 9/10 , H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC06X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002DA056 , 4J002DE138 , 4J002DE147 , 4J002DE148 , 4J002DE187 , 4J002DJ007 , 4J002DJ008 , 4J002DJ017 , 4J002DJ018 , 4J002DK007 , 4J002DK008 , 4J002FA047 , 4J002FA048 , 4J002FB077 , 4J002FB078 , 4J002FB108 , 4J002FB138 , 4J002FB148 , 4J002FB286 , 4J002FD159 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB02 , 4J036FB03 , 4J036FB05 , 4J036FB07 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC01 , 4M109EC20

前のページに戻る