特許
J-GLOBAL ID：200903060188070211
易開封包材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 泰男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189939
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077860
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】【目的】 包装形態を問わずに適用可能であり、しかも開封が容易な易開封包材を効率良く得ることのできる易開封包材の製造方法を提供する。【構成】 支持基材1上にヒートシール層5を形成する易開封包材の製造方法において、支持基材上1にアンカーコート層3を形成し、次いで、開封部とすべき所望の位置のアンカーコート層3上に、少なくとも樹脂を含有する剥離強度調整層4を形成し、その後、アンカーコート層3上および剥離強度調整層4上にヒートシール層5を形成する。また、支持基材1上にヒートシール層5を形成する易開封包材の製造方法において、開封部とすべき所望の位置の支持基材1面上にプライマー樹脂を含有する易開封プライマー層7を形成し、次いで、易開封プライマー層7上および支持基材1面上にアンカーコート層3を形成し、その後、該アンカーコート層3上にヒートシール層5形成する。
請求項（抜粋）：
支持基材上にヒートシール層を形成する易開封包材の製造方法において、支持基材上にアンカーコート層を形成し、次いで、開封部とすべき所望の位置の上記アンカーコート層上に、少なくとも樹脂を含有する剥離強度調整層を形成し、その後、上記アンカーコート層上および上記剥離強度調整層上にヒートシール層を形成することを特徴とする易開封包材の製造方法。
IPC (4件)：
B65D 65/26
, B32B 3/26
, B65D 30/10
, B65D 33/00
