特許

J-GLOBAL ID：200903060190297525

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 中村 恒
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-138361
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335744
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に用いられるビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、層間に設けられた絶縁樹脂層上に直接回路導体層を形成する場合にその絶縁樹脂層と配線回路導体層との密着性が悪いという課題を解決し、配線回路導体層の密着性と、ビアホールによる各層間の配線回路導体層の電気的接続の信頼性の向上をはかる。【構成】 硬質性基板1の表面に必要とする下層の配線回路導体層2とその上に絶縁樹脂層3を設け、この絶縁樹脂層3の所定の位置にビアホール4を設けた後で、絶縁樹脂層3の表面をサンドブラスト法と化学的エッチング法を併用して微細に粗化して粗面部6を形成した後で、その表面を無電解銅めっき法によって金属化するとともに、必要とする上層の配線回路導体層5を形成する。【効果】 配線回路導体層と絶縁樹脂層との密着性とビアホールによる多層間の配線回路導体層の接続信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。

請求項（抜粋）：

任意の厚さを有する硬質性基板の少なくとも一方の主面上に配線回路導体層と絶縁樹脂層とを交互に積み重ね、その絶縁樹脂層の所定の位置に設けたビアホールを通して層間の配線回路導体層を電気的に相互接続したビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法であって、前記ビアホールを形成した絶縁樹脂層の表面をサンドブラスト処理と化学的エッチング処理を併用して粗面化を行って粗面部を形成し、その表面を金属化し、所望とする配線回路導体層を形成することにより前記配線回路導体層を電気的に相互接続する多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-190419
  
• 特開平3-171794
  
• 特開平3-003298