特許
J-GLOBAL ID：200903060194264354
挿入部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021197
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223829
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】部品本体を基板上に倒して実装する水晶振動子等の実装方法において、手作業による本体のボンド付けを不要として作業性を良くすると共にコストアップを防止する。【解決手段】水晶本体1の下部の基板2上に半田固定用パターン4を形成し、その上にあらかじめクリーム半田をスクリーン印刷により塗布しておく。その後、部品挿入後の半田ディップ時に、その時の熱でクリーム半田を溶融し、水晶本体1と基板2とを半田付け固定する。
請求項（抜粋）：
次のステップからなる、リード端子を有する挿入部品を基板上に倒して実装する挿入部品の実装方法。(1)部品本体の下部の基板上に半田固定用パターンを形成し、その上に予めクリーム半田をスクリーン印刷により塗布する。(2)部品挿入後の半田デイップ時に、そのときの熱でクリーム半田を溶融し、部品本体と基板を半田付け固定する。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 1/18
H05K 3/34 507 B
, H05K 1/18 C
5E319AA02
, 5E319AC20
, 5E319BB05
, 5E319CC23
, 5E319CD29
, 5E336AA01
, 5E336BB01
, 5E336BC01
, 5E336CC03
, 5E336DD22
, 5E336DD32
, 5E336EE02
, 5E336GG16
