特許
J-GLOBAL ID:200903060208622739
導電性ポリカーボネート成形体
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
重野 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-126110
公開番号(公開出願番号):特開2001-310994
出願日: 2000年04月26日
公開日(公表日): 2001年11月06日
要約:
【要約】【課題】 少ない炭素フィブリル配合量で高い導電性を発現することができ、従って、安価で衝撃強度等の機械的強度に優れた導電性ポリカーボネート成形体を提供する。【解決手段】 ポリカーボネート樹脂に、平均繊維径200nm以下の炭素フィブリルを0.1〜40重量%配合した組成物を成形してなる導電性ポリカーボネート成形体であって、成形体を構成するポリカーボネート樹脂の重量平均分子量が30,000〜45,000である導電性ポリカーボネート成形体。
請求項(抜粋):
ポリカーボネート樹脂に、平均繊維径200nm以下の炭素フィブリルを0.1〜40重量%配合した組成物を成形してなる導電性ポリカーボネート成形体であって、成形体を構成するポリカーボネート樹脂の重量平均分子量が30,000〜45,000であることを特徴とする導電性ポリカーボネート成形体。
IPC (9件):
C08L 69/00
, B29C 45/00
, B65D 85/86
, C08J 5/00 CFD
, C08K 3/04
, C08K 7/06
, H01B 1/12
, B29K 69:00
, B29K105:12
FI (9件):
C08L 69/00
, B29C 45/00
, C08J 5/00 CFD
, C08K 3/04
, C08K 7/06
, H01B 1/12 Z
, B29K 69:00
, B29K105:12
, B65D 85/38 S
Fターム (33件):
3E096BA08
, 3E096CA01
, 3E096CC02
, 3E096EA02X
, 3E096FA07
, 3E096FA14
, 3E096GA01
, 4F071AA50
, 4F071AA81
, 4F071AA88
, 4F071AB03
, 4F071AD01
, 4F071AD06
, 4F071AF37
, 4F071AH04
, 4F071AH07
, 4F071AH12
, 4F071BB05
, 4F071BC07
, 4F206AA28A
, 4F206AB13
, 4F206AB18
, 4F206AB25
, 4F206AE03
, 4F206JA07
, 4F206JF01
, 4F206JF02
, 4J002CG001
, 4J002DA016
, 4J002FA046
, 4J002GG00
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
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