特許
J-GLOBAL ID：200903060208622739

導電性ポリカーボネート成形体

発明者：
鷺坂 功一

鷺坂 功一 について

, 
田中 智彦

田中 智彦 について


出願人/特許権者：
油化電子株式会社

油化電子株式会社 について

, 
三菱化学株式会社

三菱化学株式会社 について


代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126110
公開番号（公開出願番号）：特開2001-310994
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月06日
要約：
【要約】【課題】 少ない炭素フィブリル配合量で高い導電性を発現することができ、従って、安価で衝撃強度等の機械的強度に優れた導電性ポリカーボネート成形体を提供する。【解決手段】 ポリカーボネート樹脂に、平均繊維径200nm以下の炭素フィブリルを0.1〜40重量%配合した組成物を成形してなる導電性ポリカーボネート成形体であって、成形体を構成するポリカーボネート樹脂の重量平均分子量が30,000〜45,000である導電性ポリカーボネート成形体。
請求項（抜粋）：
ポリカーボネート樹脂に、平均繊維径200nm以下の炭素フィブリルを0.1〜40重量%配合した組成物を成形してなる導電性ポリカーボネート成形体であって、成形体を構成するポリカーボネート樹脂の重量平均分子量が30,000〜45,000であることを特徴とする導電性ポリカーボネート成形体。
IPC (9件)：
C08L 69/00 ,  B29C 45/00 ,  B65D 85/86 ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/12 ,  B29K 69:00 ,  B29K105:12
FI (9件)：
C08L 69/00 ,  B29C 45/00 ,  C08J 5/00 CFD ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/12 Z ,  B29K 69:00 ,  B29K105:12 ,  B65D 85/38 S
Fターム (33件)：
3E096BA08 ,  3E096CA01 ,  3E096CC02 ,  3E096EA02X ,  3E096FA07 ,  3E096FA14 ,  3E096GA01 ,  4F071AA50 ,  4F071AA81 ,  4F071AA88 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AD06 ,  4F071AF37 ,  4F071AH04 ,  4F071AH07 ,  4F071AH12 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4F206AA28A ,  4F206AB13 ,  4F206AB18 ,  4F206AB25 ,  4F206AE03 ,  4F206JA07 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4J002CG001 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002GG00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (3件)

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