特許

J-GLOBAL ID：200903060229456286

プリント配線板における埋め込みヴィアの形成方法

発明者： 平川 董
出願人/特許権者： 有限会社カレンテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-376070
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156453
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】表層の銅めっき厚を最小限に押さえながら、ヴィア内の銅めっきによる埋め込みを確実に行う。【解決手段】絶縁層の第1面には銅箔がなく、絶縁層の第2面に銅箔の第1面が一体化したプリント配線板またはプリント配線板の一部の要素において、絶縁層の第1面から第2面に向けて銅箔の第1面に至る開口部を設け、絶縁層の第1面には導電化処理することなく電解銅めっきを行い、開口部を銅めっきで充填したのち絶縁層の第1面に導電化処理と電解銅めっきを行うプリント配線板における埋め込みヴィアの形成方法。ヴィア内部のみ導電化処理する場合は、絶縁層の第1面に密着または接着するマスク16を設け、マスクの開口部と実質的に同じ位置に絶縁層の開口部を設け、絶縁層の該開口部の側面を導電化処理したのち電解銅めっきを行い、該開口部を銅めっきで充填したのちマスクを取り外し、さらに絶縁層の第1面に導電化処理と電解銅めっきを行う。

請求項（抜粋）：

絶縁層の第1の面には銅箔がなく、絶縁層の第2の面に銅箔の第1の面が一体化したプリント配線板またはプリント配線板の一部の要素において、絶縁層の第1の面から第2の面に向けて銅箔の第1の面に至る開口部を設け、絶縁層の第1の面には導電化処理することなく電解銅めっきを行い、開口部を銅めっきで充填したのち絶縁層の第1の面に導電化処理と電解銅めっきを行うことを特徴とするプリント配線板における埋め込みヴィアの形成方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42 620

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/18 Z ,  H05K 3/42 620 B

Fターム (22件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343EE60 ,  5E343GG20 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE33 ,  5E346FF14 ,  5E346FF15 ,  5E346FF17 ,  5E346GG15 ,  5E346HH40