特許
J-GLOBAL ID：200903060229986250
半導体装置及び半導体装置の接続方法並びに半導体装置の接続器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118278
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283698
出願日： 1996年04月15日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】高密度実装に適した半導体装置及びその接続方法並びに半導体装置の接続器を提供する。【解決手段】 半導体装置10は、その表裏面に2次元配置された多数の露出端子13を備える。接続器30は、その表裏面を貫き、露出端子13群と同じ位置関係で2次元配置された接続ピン群を備える。端部接続器33は、その内側面に同様に2次元配置された接続ピン34群を備える。これらの接続器30,33を使って複数個の半導体装置10をそれぞれ挟み込むように実装してゆく。各半導体装置10の露出端子13群は、接続器30,33の接続ピン群を介して電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
半導体素子をその内部に封止するパッケージと、前記パッケージの表面および裏面それぞれに2次元配列でもって形成されている外部接続用の露出端子群と、前記半導体素子と前記パッケージ表裏両面の外部接続用の露出端子群との間を接続する内部配線とを備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 25/00
H01L 25/08 Z
, H01L 25/00 A
