特許
J-GLOBAL ID：200903060237584544
樹脂製品のレーザ加工方法及び樹脂製品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059770
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235481
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】【課題】 生産性が高く,低コストで,所望部分に任意の溝部,非連続の線状貫通孔を形成することができる樹脂製品のレーザ加工方法及びそのレーザ加工方法を施した樹脂製品を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂製の樹脂製品1にレーザ光8をライン状照射して,樹脂製品1に溝部2を形成するレーザ加工方法。溝部2の底となる底部22には予め熱硬化性樹脂インキを印刷し,熱硬化性樹脂インキを硬化させて耐熱層52を形成し,次いで,溝部2を形成する部分に耐熱層52とは反対側の表面よりレーザ光8をライン状照射し,熱可塑性樹脂の部分を溶融除去して耐熱層52を底部22とする溝部2を形成する。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂製の樹脂製品にレーザ光をライン状照射して,上記樹脂製品に溝部を形成するレーザ加工方法において,上記溝部の底となる底部には予め熱硬化性樹脂インキを印刷し,該熱硬化性樹脂インキを硬化させて耐熱層を形成し,次いで,上記溝部を形成する部分に上記耐熱層とは反対側の表面よりレーザ光をライン状照射し,上記熱可塑性樹脂の部分を溶融除去して上記耐熱層を底部とする溝部を形成することを特徴とする樹脂製品のレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/18
, H05K 3/00
B23K 26/00 D
, B23K 26/06 J
, B23K 26/18
, H05K 3/00 N
