特許
J-GLOBAL ID：200903060239239879
チツプ型固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313891
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129165
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】平板素子のチップ型固体電解コンデンサの基本構造を改良し、高安定、高品質のコンデンサ特性を得る。また併せて工程の簡素化を図る。【構成】複数の平板素子をリ-ドフレ-ムを介して上下に配置し、上下対称構造とすることにより外装樹脂からの内部応力などのストレスの局在化を防ぎ、コンデンサ素子の安定化、高信頼性を図る。
請求項（抜粋）：
弁作用金属からなる陽極体上に陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を順次積層形成して複数のコンデンサ素子を構成し、該素子を絶縁性樹脂でモ-ルド外装したチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記素子をリ-ドフレ-ムを介して上下に配置し、陰極導電層とリードフレームの陰極リ-ドと接続し、かつコンデンサ素子より導出した陽極タブとリードフレームの陽極リードとを接続したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
引用特許：
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