特許
J-GLOBAL ID：200903060240466897
接着剤および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342094
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196513
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】(A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤および(C) 水分吸着剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤および(C) 水分吸着剤を含有してなる接着剤。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, C09J163/00 JFN
