特許

J-GLOBAL ID：200903060243250011

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 通岩 典生 ,  村田 保幸
出願人/特許権者： 油化シエルエポキシ株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-303134
公開番号（公開出願番号）：特開2000-095922
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 耐ハンダクラック性と流動性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)下記の各成分の混合物からなるエポキシ樹脂(1)4,4′-ビフェノール型エポキシ樹脂 10〜80重量部(2)重質油類またはピッチ類、フェノール類およびホルムアルデヒド化合物を重縮合させて得られた変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られたエポキシ樹脂 20〜90重量部(b)エポキシ樹脂硬化剤(c)無機充填剤(d)硬化促進剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(a)下記の各成分の混合物からなるエポキシ樹脂(1)4,4′-ビフェノール型エポキシ樹脂 10〜80重量部(2)重質油類またはピッチ類、フェノール類およびホルムアルデヒド化合物を重縮合させて得られた変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られたエポキシ樹脂 20〜90重量部(b)エポキシ樹脂硬化剤(c)無機充填剤(d)硬化促進剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/08 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/08 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R