特許

J-GLOBAL ID：200903060247151271

ボンド磁石成形用組成物及びボンド磁石

発明者： 渡辺 陵司 ,  岩佐 樹 ,  宮寺 弘美 ,  中藤 正徳
出願人/特許権者： アイ・シー・アイ・ジヤパン株式会社
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270884
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109516
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 磁性材料を高密度充填して磁気特性を高める一方、流動性の低下、熱安定性の低下、成形後の機械特性の低下等の問題点のない、射出及び/または押出成形によつて、特に高磁気特性の薄肉成形ボンド磁石に成形可能なボンド磁石成形用組成物及びこの組成物を原料として成形して得たボンド磁石を提供することにある。【構成】 ポリアミド系樹脂及び磁性材料粒子からなるボンド磁石成形用組成物において、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン化合物を0.3〜2.0重量%添加させたことを特徴とするボンド磁石成形用組成物及びこの組成物を原料として成形して得たボンド磁石。【効果】 磁性材料を高密度に充填して磁気特性を高めた、成形加工性の良いボンド磁石成形用組成物を提供することができた。また、得られたボンド磁石は、成形後に機械特性が低下せず、射出成形並びに押出成形の何れの場合も、圧縮成形によって得られるものと同程度の高性能の磁気特性を有する磁石であった。

請求項（抜粋）：

ポリアミド系樹脂及び磁性材料粒子からなるボンド磁石成形用組成物において、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン化合物を0.3〜2.0重量%添加させたことを特徴とするボンド磁石成形用組成物。

IPC (2件)：

H01F 1/053 ,  H01F 1/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-156752
  
• 特開昭60-127366