特許

J-GLOBAL ID：200903060253477987

流体塗布装置

発明者： 春川 澄夫
出願人/特許権者： 平田機工株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360898
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188301
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】スリット状の開口部の間隙からの流出状態を整流にでき、しかも確実に組み立てるようにでき、取扱い性を向上した塗布ヘッドを備えることで塗付開始領域の膜厚不安定領域の縮小を行える流体塗布装置の提供。【解決手段】 平面の塗布対象基板上に塗布流体を所定厚さで流出させるために、前記塗布対象基板の外形寸法に略一致する全長を有するスリット状の開口部を有する塗布ヘッドを、前記開口部の長手方向に略直交するように前記塗布対象基板に対して相対移動させつつ塗布を行なうための流体塗布装置であって、塗布ヘッドを、塗布流体を流体注入口16を介して導入し開口部4aの長手方向に広げる空洞部3と所定負圧で吸引する流体吸引口17と第一接合面2a設けた第一ブロック2と、シム部材6を介在させて、第二接合面7aに対して接合される第二ブロック7とからなる積層構造とし、複数の突起部6bをシム部材6に形成する。

請求項（抜粋）：

平面の塗布対象基板上に塗布流体を所定厚さで流出させるために、前記塗布対象基板の外形寸法に略一致する全長を有するスリット状の開口部を有する塗布ヘッドを、前記開口部の長手方向に略直交するように前記塗布対象基板に対して相対移動させつつ塗布を行なうための流体塗布装置であって、前記塗布ヘッドを、所定圧力で圧送される前記塗布流体を、流体注入口を介して導入し前記開口部の長手方向に広げる空洞部と、該空洞部に連通するとともに前記塗布流体を所定負圧で吸引する流体吸引口と、前記空洞部から連続形成される第一接合面とを設けた第一ブロックと、前記第一接合面に対して前記開口部の間隙分の厚さを有するシム部材を介在させて、第二接合面に対して接合される第二ブロックとからなる積層構造とするとともに、前記シム部材に、基部から前記開口部の近傍まで所定間隔で延設される複数の突起部を形成することで、前記開口部に至る流路内における塗布流体の膜厚と流速の均一化を図ることを特徴とする流体塗布装置。

IPC (6件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  G02F 1/13 101 ,  H01J 9/227 ,  H01L 21/027 ,  B05D 7/00

FI (8件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  G02F 1/13 101 ,  H01J 9/227 E ,  H01J 9/227 C ,  B05D 7/00 E ,  B05D 7/00 H ,  H01L 21/30 564 Z