特許

J-GLOBAL ID：200903060258712992

チップ状電子部品の製造方法

発明者： 田中 康廣
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167967
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357909
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 チップ状電子部品の側面導体パターンを容易、かつ、位置精度良く形成することを可能にする。【解決手段】 チップ状電子部品を構成するチップ状基板体2を複数個形成するための母材基板体6を用意し、複数の母材基板体6を積層する。次に、母材基板体6の積層体をチップ状基板体2の行群10又は列群11毎に切り分ける。このチップ状基板体2の行群10又は列群11における各チップ状基板体2の側面形成領域12に側面導体パターンを形成する。つまり、各チップ状基板体2毎に分離する前に、チップ状基板体2に側面導体パターンを形成する。その後、上記チップ状基板体2の行群10又は列群11をチップ状基板体2の列又は行毎に切り分けてチップ状基板体2の積層体13と成す。然る後に、チップ状基板体2の積層体13を各チップ状基板体2毎に分離する。

請求項（抜粋）：

チップ状基板体の側面には導電材料が予め定められたパターンでもって形成されて側面導体パターンが構成されているチップ状電子部品の製造方法であって、複数の上記チップ状基板体を形成するための母材基板体を用意し、まず、上記複数の母材基板体を積層し、次に、上記母材基板体の積層体を予め定めたチップ状基板体の行列配置の行又は列群毎に切り分け、その後、上記チップ状基板体の行又は列群における各チップ状基板体の側面形成領域にそれぞれ上記側面導体パターンを形成し、然る後に、上記チップ状基板体の行又は列群をチップ状基板体の列又は行毎に切り分けてチップ状基板体の積層体と成し、次に、そのチップ状基板体の積層体を各チップ状基板体毎に分離することを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 13/08 ,  H01C 17/06 ,  H01F 41/04

FI (4件)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 13/08 ,  H01C 17/06 V ,  H01F 41/04 B

Fターム (14件)：

5E032CA02 ,  5E032CC14 ,  5E032DA01 ,  5E062FG07 ,  5J045AB06 ,  5J045DA08 ,  5J045EA07 ,  5J045LA01 ,  5J045MA01 ,  5J046AA05 ,  5J046AA11 ,  5J046AA19 ,  5J046AB00 ,  5J046AB13