特許
J-GLOBAL ID:200903060260479570

ガラス基板電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤谷 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-100377
公開番号(公開出願番号):特開平6-291439
出願日: 1993年04月02日
公開日(公表日): 1994年10月18日
要約:
【要約】【目的】耐久性のあるガラス基板電子装置の提供。【構成】図1はガラス基板1の端にハンダ付けされたFPC3に応力緩和材4がガラス端面1aに付着しないように塗布領域制限手段を施したガラス基板の模式断面図で、基板1の表面にアルミ配線2がなされ、その一部に端子接続層5を介してハンダでFPCの端子部分3aが接続される。ここで塗布領域制限手段であるFPC角度設定治具6を用いて、応力緩和材をFPCに塗布するので、FPCの下側に流れ込む応力緩和材は体積に限りがあるためにある範囲までしか広がらない。この広がる範囲はFPCのガラス面に対するある角度でほぼ決まり、応力緩和材の広がる幅Dはガラス端面に至らず、目的を達成できる。従ってFPCのハンダ付けの位置もこの流れ幅Dを基に、適切な位置にすることもできる。
請求項(抜粋):
ガラス基板の周辺部上に形成された薄膜金属配線に可撓性配線を半田付けした接続領域に該接続領域の熱伸縮を抑制する応力緩和材を塗布する配線固定法を施すガラス基板電子装置において、前記応力緩和材の塗布が前記ガラス基板の端面に至らないようにするための塗布領域制限手段を有し、前記塗布領域制限手段が、前記可撓性配線の前記ガラス基板に対する固定角度をθとすると、数1式で示される範囲の保持手段であることを特徴とするガラス基板電子装置。【数1】90°≧θ≧tan -1(2(Q- CE(B+D))/CD2 )ただし、Qは塗布量、Bはハンダ長さ、Cは可撓性配線幅、Dは目的の制限したい塗布幅、Eは可撓性配線端子厚さ。
IPC (8件):
H05K 1/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 27/12 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H01B 13/00 503

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