特許
J-GLOBAL ID：200903060265358258
ICソケツト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-218890
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062748
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】微細なピッチの外部端子リードを有する半導体装置のバーンインテストおよび測定がリード変形を生じさせずに、正確に行えるようになり、かつ、ICソケットの交換が容易におこなえる。【構成】半導体装置の外部端子リードのピッチに対応した突起電極を形成した回路基板をICソケットと一体とし、この突起電極を外部端子リードとの接触子とし、かつ、ICソケット押さえ板側には外部端子リードを個別に加圧するスプリングを配設する。
請求項（抜粋）：
外部端子リードを有する半導体装置を測定もしくはバーンインテストに供するICソケットにおいて、上面にパターンおよび該パターンの先端部に突起電極を形成した回路基板を、前記ICソケットの本体内部に載置し、前記ICソケットの上部に設けたIC押さえ板上に、一定間隔で設けられ、かつ、隣接部との間が絶縁された弾性突起体と、前記突起電極とで前記外部端子リードを狭持することを特徴とするICソケット。
IPC (2件)：
前のページに戻る
