特許

J-GLOBAL ID：200903060269536592

電子制御装置

発明者： 柏崎 篤志
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011564
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228162
出願日： 2003年01月20日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】放熱性を確保しつつ小型化を図ることができる電子制御装置を提供する。【解決手段】回路基板10の下面12に厚膜抵抗30が形成されている。厚膜抵抗30を被覆する絶縁膜31を介して金属ケース1の内面と接着されている。回路基板10における厚膜抵抗30を形成した面12に凹部40が形成されるとともに、その凹部40の底面に、回路を構成する一部または全部の半導体チップ41がフリップチップ実装されている。回路基板10の上面11に、回路構成用の残りの部品(20,21,23)が表面実装されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路基板(10)に表面実装型電子部品(20)と半導体チップ(21,23,41,51)とが搭載されるとともに、前記回路基板(10)の一方の面(12)が筐体(1)の内面に接着された電子制御装置であって、前記回路基板(10)における前記筐体(1)の内面に接着される側の面(12)に凹部(40,50)を形成するとともに、その凹部(40,50)の底面に半導体チップ(41,51)をフリップチップ実装したことを特徴とする電子制御装置。

IPC (6件)：

H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

FI (6件)：

H01L25/04 Z ,  H05K1/16 E ,  H05K1/18 R ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 Q ,  H05K7/20 B

Fターム (29件)：

4E351AA07 ,  4E351BB05 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351GG04 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322AB11 ,  5E322FA06 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB18 ,  5E336CC31 ,  5E336GG03 ,  5E336GG30 ,  5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA45 ,  5E346CC16 ,  5E346CC25 ,  5E346DD02 ,  5E346DD09 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH17 ,  5E346HH22