特許

J-GLOBAL ID：200903060270088161

電子部品用冷却装置

発明者： 長瀬 敏之 ,  角田 晋作 ,  高橋 稔 ,  神田 義雄
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055986
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263602
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】外部の冷却気流も利用して、効率よく半導体チップを冷却する。【構成】冷却装置10は、半導体チップに当接する第1の放熱体20と、その上に設けられる第2の放熱体40よりなる。第1の放熱体20は、放熱面の対向する辺上の開口22と開口23を両端とする5つの菅状の冷却気体の流路21を有する。その各冷却気体の流路21の開口部にはマイクロファン30,31が設けられており、冷却気流Wa、Wbを発生し、冷却する。第2の放熱体40は、第1の放熱体20の冷却気体の流路21と直交する方向に、板状のフィン壁42により作られた溝41を有する構造である。外部冷却気流Wcとこの溝41が同じ方向になるようにこの冷却装置10を設置する。これにより、第2の放熱体40は冷却気流Wcにより吸熱される。

請求項（抜粋）：

電子部品の放熱面に隣接して設けられ、両端に開口を有し閉じられた第1の冷却気体を通過させる流路を有する第1の放熱体と、前記流路内に設けられ、一方の開口から他方の開口に向けて冷却気体を通過させる小型ファンと、前記第1の放熱体の電子部品の放熱面と対向する側に設けられ、前記流路と直交する向きに溝を有する第2の放熱体とを有し、前記第2の放熱体の溝を、第2の冷却気体の通過方向に沿って設置させる電子部品用冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z