特許
J-GLOBAL ID:200903060278143404

テンパービード工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-080078
公開番号(公開出願番号):特開2000-271742
出願日: 1999年03月24日
公開日(公表日): 2000年10月03日
要約:
【要約】【課題】 予熱を行うことなく母材中の硬化域の焼き戻しを容易かつ確実に行うことができる新規なテンパービード工法の提供。【解決手段】 初層上に残層を複数回重ねて溶接し、各残層の溶接熱によって初層で生じた母材1側の硬化域を焼き戻して消滅するようにしたテンパービード工法において、上記各残層を形成する溶接ワイヤー3の供給量を溶接速度の変化に応じて変化させて上記硬化域を徐々に焼き戻す。これによって残層のビード高さを低く抑えることができるため、予熱を行うことなく母材1中の硬化域の焼き戻しを容易かつ確実に行うことができる。
請求項(抜粋):
初層上に残層を複数回重ねて溶接し、各残層の溶接熱によって初層で生じた母材側の硬化域を焼き戻して消滅するようにしたテンパービード工法において、上記各残層を形成する溶接ワイヤーの供給量を溶接速度の変化に応じて変化させて上記硬化域を徐々に焼き戻すようにしたことを特徴とするテンパービード工法。
引用特許:
出願人引用 (3件)

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