プラズマアシストによるイオンプレーティング法を用いた2層フレキシブル基板の製法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：武井秀彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-240026
公開番号（公開出願番号）：特開2003-049013
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】接着剤を使用しないでポリイミド等の樹脂基板に金属層を接合し、2層プリント基板を作製する方法を提供すること。【解決手段】フレキシブル樹脂基板の表面に加速された金属イオンを、イオンプレーティング装置内の真空度を10-4torr以上にした後にプラズマアシスト雰囲気で打ち込み操作を開始し、樹脂基板の分子結合を解離せしめ、金属成分と炭素等の樹脂基板を形成していた成分の割合が、連続的に変化する傾斜材料としての性質を有する中間層を少なくとも0.1μmの厚さで形成し、樹脂成分の割合が高い面で樹脂基板材料と接合し、金属成分の割合が高い面で打ち込まれた金属を基盤にして、その上に湿式又は乾式メッキ、蒸着等の方法で金属層を形成することにより接着剤を使用することなく導電性フレキシブルフィルムを作製する方法。

請求項（抜粋）：

金属層を接合させるフレキシブル樹脂基板の表面に100eV以上の加速電場で加速された金属イオンを、イオンプレーティング装置内の真空度を10-4torr以上にした後にプラズマアシスト雰囲気で打ち込み操作を開始し、該装置内の真空度を上げるにしたがって金属イオンの蒸発を多くし、樹脂基板の分子結合を解離せしめ、金属が樹脂基板を構成する炭素、酸素、窒素等の分子と混合した状態で金属成分と炭素等の樹脂基板を形成していた成分の割合が、連続的に変化する傾斜材料としての性質を有する中間層を少なくとも0.1μmの厚さで形成し、樹脂成分の割合が高い面で樹脂基板材料と接合し、金属成分の割合が高い面で打ち込まれた金属を基盤にして、その上に湿式又は乾式メッキ、蒸着等の方法で金属層を形成することにより接着剤を使用することなく導電性フレキシブルフィルムを作製する方法。

IPC (10件)：

C08J 7/06 CEZ , C23C 14/20 , C23C 28/00 , C23C 28/02 , C25D 5/56 , C25D 7/00 , H05K 3/00 , H05K 3/14 , H05K 3/18 , C08L101:00

FI (13件)：

C08J 7/06 CEZ A , C23C 14/20 A , C23C 28/00 D , C23C 28/00 E , C23C 28/02 , C25D 5/56 A , C25D 5/56 C , C25D 5/56 Z , C25D 7/00 J , H05K 3/00 R , H05K 3/14 A , H05K 3/18 B , C08L101:00

Fターム (54件)：

4F006AA34 , 4F006AA35 , 4F006AA36 , 4F006AA38 , 4F006AA39 , 4F006AB73 , 4F006BA07 , 4F006CA08 , 4F006DA01 , 4K024AB19 , 4K024BA13 , 4K024BB09 , 4K024BB11 , 4K024BB13 , 4K024BC01 , 4K024DA06 , 4K024DA10 , 4K024GA01 , 4K029AA11 , 4K029BA08 , 4K029BC03 , 4K029BD02 , 4K029CA03 , 4K029EA01 , 4K029FA07 , 4K044AA16 , 4K044AB02 , 4K044BB06 , 4K044BB10 , 4K044BC05 , 4K044CA07 , 4K044CA13 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 4K044CA41 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA39 , 5E343BB16 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC61 , 5E343DD23 , 5E343DD24 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE46 , 5E343ER04 , 5E343ER11 , 5E343GG02

前のページに戻る