特許
J-GLOBAL ID：200903060293495376
無機絶縁被覆導体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114753
公開番号（公開出願番号）：特開平5-314821
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 高温度の環境下において高い絶縁性を有し、可撓性に優れ、かつガス吸着源を備えていない無機絶縁被覆導体を提供する。【構成】 アルミニウムからなる導体1と、導体1の外表面に形成されたアルミニウムまたはアルミニウム合金の酸化被膜2と、酸化被膜2上に形成された絶縁性酸化物層3と、絶縁性酸化物層3の上に形成された、ポリシラザンの加熱分解により形成される絶縁層4とを備える無機絶縁被覆導体。
請求項（抜粋）：
アルミニウムまたはアルミニウム合金を少なくとも外表面に有する導体と、前記導体の外表面に形成されたアルミニウムまたはアルミニウム合金の酸化被膜と、前記酸化被膜上に形成された絶縁性金属酸化物層と、前記絶縁性金属酸化物層上に形成された、ポリシラザンの加熱分解により得られる絶縁層とを備える、無機絶縁被覆導体。
IPC (3件)：
H01B 7/02
, H01B 3/30
, H01B 7/34
