特許

J-GLOBAL ID：200903060296393183

半導電性樹脂組成物

発明者： 立石 健二 ,  清水 利明
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283963
公開番号（公開出願番号）：特開平7-113029
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】 半導電性領域(103〜1010Ωcm)での体積抵抗率の変動が小さく、体積抵抗率が加工条件に依らず安定している弗素系樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 ポリ弗化ビリニデン系樹脂及び/又は弗素ゴム、導電性フィラー(特に、カーボンブラックの場合が好ましい。)1〜20重量%、及び制電性物質としての熱可塑性ポリエーテル2〜10重量%からなることを特徴とする半導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ポリ弗化ビリニデン系樹脂及び/又は弗素ゴム、導電性フィラー1〜20重量%、及び熱可塑性ポリエーテル系樹脂2〜10重量%からなることを特徴とする半導電性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 27/16 LFL ,  C08K 3/04 KGF ,  C08L 71/02 LQE ,  H01B 1/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-106530
  
• 特開昭54-093040
  
• 特開平1-138255
  
• 特開昭52-044860