特許
J-GLOBAL ID：200903060298965915
基板熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023800
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216020
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 基板側面からの熱の放散を防ぎ,温度分布のよい熱処理装置を提供する。【構成】 熱源と,搬送溝を備えた熱板と,搬送溝を備え被処理基板の外形に相応した側板とからなる。
請求項（抜粋）：
レジストを塗布した基板をベークまたは冷却する熱処理装置において,熱源と,搬送溝を備えた熱板と,搬送溝を備え前記被処理基板の外形に相応した側板とからなることを特徴とした基板熱処理装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
