特許

J-GLOBAL ID：200903060299150451

液体噴射ヘッドの製造方法

発明者： 高橋 哲司
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-208177
公開番号（公開出願番号）：特開2004-050487
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】流路形成基板と封止基板とを高精度且つ容易に位置決めして接合することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】複数の流路形成基板10が形成される流路形成基板用ウェハ110の流路形成基板10となる領域以外に流路形成基板用ウェハ110を貫通する位置決め孔130を形成する工程と、流路形成基板用ウェハ110上に振動板を介して圧電素子300を形成する工程と、複数の封止基板30が形成される封止基板用ウェハ150に予め形成された位置決め孔160と流路形成基板用ウェハ110に形成された位置決め孔130とに位置決めピン170を挿入して流路形成基板用ウェハ110と封止基板用ウェハ150とを位置決めした状態で接合する工程と、流路形成基板用ウェハ110に圧力発生室12を形成する工程と、流路形成基板用ウェハ110と封止基板用ウェハ150との接合体を所定の大きさに分割する工程とを有することにより、流路形成基板10と封止基板30とを高精度に位置決めして接合することができる。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

液体を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が画成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる圧電素子とを具備すると共に、前記流路形成基板に接合されて前記圧電素子に対向する領域に当該圧電素子を密封可能な空間である圧電素子保持部を有する封止基板を具備する液体噴射ヘッドの製造方法において、 複数の流路形成基板が形成される流路形成基板用ウェハの前記流路形成基板となる領域以外に当該流路形成基板用ウェハを貫通する位置決め孔を形成する工程と、前記流路形成基板用ウェハ上に前記振動板を介して前記圧電素子を形成する工程と、複数の封止基板が形成される封止基板用ウェハに予め形成された位置決め孔と前記流路形成基板用ウェハに形成された位置決め孔とに位置決めピンを挿入して前記流路形成基板用ウェハと前記封止基板用ウェハとを位置決めした状態で接合する工程と、前記流路形成基板用ウェハに前記圧力発生室を形成する工程と、前記流路形成基板用ウェハと前記封止基板用ウェハとの接合体を所定の大きさに分割する工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

IPC (1件)：

B41J2/16

FI (1件)：

B41J3/04 103H

Fターム (8件)：

2C057AF93 ,  2C057AP24 ,  2C057AP31 ,  2C057AP56 ,  2C057AP77 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14