特許
J-GLOBAL ID：200903060300533653
磁性体を有する多層プリント配線板とその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有賀 三幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340475
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186378
出願日： 1994年12月29日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接する回路または外部機器に対して悪影響を及ぼさないようにする。【構成】 基板1の表裏面に内層回路2を形成した両面板の両面に対して、絶縁材料として半硬化状態のプリプレグ3aを重ね、その面に磁性体材料を含浸させた半硬化状態のプリプレグ4aを重ね、さらにその面に半硬化状態のプリプレグ3bを重ね、銅箔を重ねて加熱及びプレスにて積層することにより絶縁層間に磁性体材料を含有させた絶縁層を形成させる。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板の内層に形成する絶縁層間に、磁界及び磁場を吸収する磁性体材料を含有した絶縁層を形成させたことを特徴とする磁性体を有する多層プリント配線板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
