特許

J-GLOBAL ID：200903060305414539

回路板の処理方法

発明者： 相楽 隆 ,  日比野 明憲 ,  渡辺 達也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002540
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212038
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の内層用の銅回路とプリプレグの樹脂との接着性を、簡便な処理で、ハロー現象を発生させることなく高める。【構成】 回路板に設けた銅回路の表面をカップリング剤で処理する。次にこのカップリング剤を155°C以上の温度で焼き付ける。焼き付けによって銅回路の表面のカップリング剤の被膜が強固になり、銅回路を酸化処理するような必要なく、カップリング剤による銅回路とプリプレグの樹脂との接着性の向上の効果を高めることができる。

請求項（抜粋）：

回路板に設けた銅回路の表面をカップリング剤で処理し、次にこのカップリング剤を155°C以上の温度で焼き付けることを特徴とする回路板の処理方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭54-034907
  
• 特開昭63-092090
  
• 回路板の銅回路の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025044   出願人：松下電工株式会社