特許
J-GLOBAL ID：200903060309010327
電気回路モジュールのキャリア接続構造及び電磁シールド構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045623
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237583
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】 電気回路のグラウンドとして機能する導電性のキャリアの相互接続部における電気的接触不良を防止し、キャリア相互の電気的接触を安定化させること、及び電磁シールド性能を向上させることにある。【解決手段】 筐体1内に隣接配置される導電性のキャリア2,3の相互接続面2a,3aに案内溝8,9を形成し、この案内溝8,9に導電性部材10を挿入してキャリア2,3の相互を電気的に接続するように構成した。また、筐体1と蓋11の接合面12,13に案内溝14,15を形成し、この案内溝14,15に導電性部材16を挿入して筐体1と蓋11を電気的に接続するように構成した。
請求項（抜粋）：
電気回路モジュールの筐体と、この筐体内に隣接配置され、電気回路のグラウンドとして機能する導電性のキャリアとを備え、隣接する前記キャリアの相互を電気的に接続する電気回路モジュールのキャリア接続構造において、前記キャリアの相互接続面にそれぞれ形成された案内溝と、この案内溝に挿入されて前記キャリアの相互を電気的に接続する導電性部材とからなることを特徴とする電気回路モジュールのキャリア接続構造。
Fターム (7件)：
5E321AA02
, 5E321AA03
, 5E321AA14
, 5E321BB44
, 5E321CC03
, 5E321GG01
, 5E321GG05
