特許
J-GLOBAL ID：200903060310854628
アディティブ用絶縁基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308177
出願日： 1991年09月26日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 この発明の目的は、アディティブ法により形成される導電パターンの接着強度が向上するアディティブ用絶縁基板を提供する点にあります。【構成】 この発明の構成は、無電金属の受容に対して触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、表面を粗化して粗化面を形成し、該粗化面の壁面に前記無機短繊維の一部を露出させたことを特徴とする点にあり、上記粗化面がスクラブ研磨による粗化面であっても良く、電子線照射による粗化面であってもよく、また化学研磨による粗化面であっても良いものであります。
請求項（抜粋）：
無電金属の受容に対して触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、表面を粗化して粗化面を形成し、該粗化面の壁面に前記無機短繊維の一部を露出させたことを特徴とするアデイティブ用絶縁基板。
IPC (2件)：
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