特許

J-GLOBAL ID：200903060312368062

多層プリント配線板の製造法

発明者： 吉村 直仁 ,  中田 貴司 ,  滝沢 祥一 ,  中野 孝一
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001215
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204661
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 強酸化剤水溶液にて銅箔表面を処理することにより、パターン精度、信頼性に優れた多層プリント配線板の製造法である。【構成】 多層プリント配線板の製造法において、中間層として用いる内層用プリント配線板として、エッチングレジスト貼着に先立って、強酸化剤水溶液にて銅箔表面を処理した後、化学研磨液にて処理してなる片面或いは両面銅張積層板を用いてなるプリント配線板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造法

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の製造法において、中間層として用いる内層用プリント配線板として、エッチングレジスト貼着に先立って、強酸化剤水溶液にて銅箔表面を処理した後、化学研磨液にて処理してなる片面或いは両面銅張積層板を用いてなるプリント配線板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造法

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38