特許

J-GLOBAL ID：200903060320165529

回路モジュール及び回路モジュールの実装方法

発明者： 井上 圭司 ,  石毛 勉 ,  太田 嘉照
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353535
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167936
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 自動的な実装が可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】 平板部と支持部を有するカバー部材を、電子部品を装着した回路基板に、支持部を用いて平板部が平行になるように取付ける。【効果】 親回路基板に回路モジュールを実装する際に、吸着ノズルに対して平板部の傾きが小さく、また、十分な吸着面積を確保でき、回路モジュールの吸着搬送を確実に行うことができる。

請求項（抜粋）：

平板部と支持部を有するカバー部材と、電子部品を装着した回路基板とを備え、前記支持部を用いて前記平板部を前記回路基板の表面に平行に取付けたことを特徴とする回路モジュール。

IPC (3件)：

H01F 27/02 ,  H02M 3/28 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H02M 3/28 Y ,  H05K 1/18 F ,  H01F 15/02 N

Fターム (17件)：

5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA08 ,  5E070DA02 ,  5E070DA20 ,  5E070DB02 ,  5E070DB06 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BC04 ,  5E336CC51 ,  5H730AA15 ,  5H730BB21 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 表面実装用トランスのカバー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263086   出願人：東洋通信機株式会社
• トランス及びインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191455   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (2件)

• 表面実装用トランスのカバー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263086   出願人：東洋通信機株式会社
• トランス及びインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191455   出願人：株式会社村田製作所