特許

J-GLOBAL ID：200903060320579307

半導体装置及びその製造方法

発明者： 伊藤 護
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-029598
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234442
出願日： 2002年02月06日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】 ヒートシンクの反りが発生し難い安価な半導体装置の提供。【解決手段】 ヒートシンクと、ヒートシンクの両端に内端部分が接続され外端部分にネジ留め用貫通空間を有するネジ留め片と、ヒートシンクの主面に固定される1乃至複数の半導体チップと、ヒートシンクの裏面及び二つのネジ留め片の外端部分を除いた部分を被う絶縁性樹脂からなる封止体と、外端部分が封止体から突出し内端部分が封止体内に位置するとともに内端がヒートシンクの一側面近傍に位置する第1のリードと、外端部分が封止体から突出し、内端部分が封止体内に位置するとともに内端がヒートシンクの他の一側面近傍に位置する第2のリードと、各リードと所定の半導体チップの所定の電極間、各リードと所定の半導体チップの所定の電極間及び所定の半導体チップの所定の電極と所定の半導体チップの所定の電極間とを電気的に接続する導電性の複数のワイヤとを有する。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が高い金属平板からなるヒートシンクと、前記ヒートシンクの左右両端の主面側にそれぞれ内端部分が接続され、外端部分にネジ留め用貫通空間を有するネジ留め片と、前記ヒートシンクの主面に固定される1乃至複数の半導体チップと、前記ヒートシンクの前記主面の裏側の裏面及び前記二つのネジ留め片の外端部分を除いた部分を被う絶縁性樹脂からなる封止体と、外端部分が前記封止体から突出し、内端部分が前記封止体内に位置するとともに内端が前記ヒートシンクの一側面近傍に位置する第1のリードと、外端部分が前記封止体から突出し、内端部分が前記封止体内に位置するとともに内端が前記ヒートシンクの他の一側面近傍に位置する第2のリードと、前記各リードと所定の前記半導体チップの所定の電極間、または前記各リードと所定の前記半導体チップの所定の電極間及び所定の前記半導体チップの所定の電極と所定の前記半導体チップの所定の電極間とを電気的に接続する導電性の複数のワイヤとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (14件)：

H01L 23/36 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (17件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 23/02 D ,  H01L 23/02 H ,  H01L 23/04 A ,  H01L 23/08 C ,  H01L 23/12 301 J ,  H01L 23/28 E ,  H01L 23/40 Z ,  H01L 23/48 G ,  H01L 23/48 L ,  H01L 23/48 M ,  H01L 23/48 P ,  H01L 23/36 C ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/30 B

Fターム (24件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109FA01 ,  4M109GA02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB09 ,  5F036BC03 ,  5F036BC06 ,  5F036BC09 ,  5F036BC33 ,  5F036BE01 ,  5F044AA01 ,  5F044AA12 ,  5F044AA19 ,  5F044EE04 ,  5F044FF05 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061FA02