特許
J-GLOBAL ID：200903060324526810
低誘電率熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308073
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157539
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【構成】 化合物[3]66部にテトラブロモビスフェノールA34部を反応させて得られるエポキシ樹脂及びフェノール化合物[2](但し、l=m=0、n=2.1)からなる樹脂組成物。【化4】【化3】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び耐熱性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用には最適な樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
下記一般式〔1〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂(A)及び下記一般式〔2〕で表わされるフェノール化合物(B)からなり、それぞれの割合がエポキシ樹脂(A) 100重量部フェノール化合物(B) 50〜150重量部であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】ここで、kは0又は100以下の整数を示す。R1 ,R2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。Xはメチレン基、エチレン基、イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基等のアルキレン基又は【化2】(R3 ,R4 ,R5 ,R6 は炭素数1以上のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。)を示す。【化3】l,mは0又は1以上の整数、nは1以上の整数を示す。YはH又はアルキル基を示す。
IPC (2件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJF
